IT之家4月21日消息，印度报业托拉斯PTI当地时间昨日报道称，来自印度科学学院IISc的30名科学家一道向该国政府提交了一份提案，计划开发埃米级（IT之家注：即10-10米级、亚纳米级）2D非硅芯片。

报道指出这一科学家团队在2022年4月向印度首席科学顾问(PSA)提交了一份详细项目报告(DPR)，并在去年10月对报告进行了修改和二次提交，该报告已向印度电子和信息技术部(MeitY)共享。据悉MeitY对此项目持积极态度。

IISc团队在报告中提到了两类可用于制造埃米级2D非硅芯片的物质：石墨烯和过渡金属硫化物（简称TMD，如这一领域的“明星材料”二硫化钼MoS2），并寻求五年内50亿卢比（现汇率约合4.27亿元人民币）的政府研发支持资金。

印度在传统硅基芯片制造领域相对落后，而硅基半导体的进一步制程收缩正面临一系列问题，加速非硅2D芯片的研发有助于该国提升后硅时代的半导体竞争力。